浅谈中国PCB技术行业形势与未来展望
中国PCB技术现状
PCB技术自1956年引进后，全国各地PCB制造商如雨后春笋般涌现。搭乘改革开放的快车，我国迅速发展成为全球PCB产值第一的国家。
进入21世纪以来，PCB产业重心向亚洲地区转移，市场格局悄然发生变化。
2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首次超过美国，成为全球第二大PCB生产国。产值比重也由2000年的6%提高到15.30%。
2006年取代一直排名第一的日本，成为全球PCB电路产值第一的国家。此后六年，中国PCB产值始终保持世界第一。 2020年PCB产值占比也超过50%，占全球总产值的53.8%。
尽管中国多年来一直是全球最大的PCB制造基地，生产的印制电路板数量最多，但仍存在明显的技术短板。
根据Prismark对全球主要地区PCB产值占比的统计，中国47.8%的PCB产值来自中低档电路板，而与其他制造强国相比，美国仅占31.4%这类电路板产值，日本更低，仅占19.6%。
这说明中国目前第一大支撑的产值来自于中低电路板。在电路板种类的生产中，以普通单面、双面、多层板等低端产品最多。作为制造大国，中国PCB行业的这一特点尤为显着。
在中国，高多层、HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等高端产品产值占比很低，占比仅为48.1%。比例高达68.6%、80.4%和84.7%。
从PCB技术中含量最高的IC封装基板来看，中国仅占该类板产品的4.2%，而日本占44.6%，我们只有日本的9.42%。
数据对比所显示的巨大差距，赤裸裸地暴露了中国电路板行业的痛点和弊端。
印刷电路板行业是一个竞争激烈的市场。虽然现在全球PCB产值正在向中国转移，部分行业开始被国货替代，但高端中国PCB技术的弱点可能成为制约国产PCB替代进程的制约因素，成为中国电路板制造行业。
中国PCB技术前景
由于高端产品的性能要求远高于低端产品，如IC封装基板，具有高密度、高精度、高引脚数、高性能、小型化、薄型化等特点，所以在各种技术参数上都比较苛刻。 目前，IC封装基板的主要技术和生产能力为台湾各大PCB厂商所掌握。
据TPCA（台湾电路板协会）统计，此类产品约占台湾PCB整体产值的15.1%，为台湾第四大PCB产品。
而好消息是，中国PCB技术近年来发展迅速，各大PCB厂商不断优化产品结构，提高生产精度，高端线路板产值占比明显提升。
依托PCB上游基板、下游制造、配套设备厂商的相互合作，中国电路板制造技术比印度、越南等地区明显高出一筹，而与日本、美国等国的PCB制造技术已非常接近，同时因为劳动力成本相对较低，中国PCB制造现在在高端电路板制造方面具有更大的优势。
随着中国PCB技术向更高水平的进步和升级，在全球电子信息产业的蓬勃发展浪潮中，中国制造的电路板有望获得越来越多的青睐。
