多层电路板火了！

什么是多层电路板？

多层电路板是指由3层或更多铜层层压而成的电路板。除了外面的2层铜层外，更多的铜层夹在绝缘材料之间。尽管少数供应商的制造能力声称超过40层以上，但目前 99% 的市场需求和制造能力集中在4-16层。

多层电路板对通信行业的好处

与单面或两面电路板相比，多层电路板支持更密集的设计和布局，节省更多间距，符合通信产品越来越小的趋势。

多层线路板减少了对线材的需求，有效缩短了信号线之间的距离，合理的内层设计可以大大降低EMI ，满足高频通信。如今，通讯产品经常需要扮演各种角色，这就要求多层板具有更多的功能，而且多层板的质量普遍较高，为通讯终端提供了质量保证。

目前，多层电路板主要应用于无线、传输网络、数据通信、通信领域的固定宽带设备。据调查，通信设备中4层以上的PCB占比超过70%，其中8-16层占总使用量的35.2%。

多层电路板，包括HDI板、 FPC ，正在从5G时代中受益匪浅。

PCB电路板行业的机遇

2019年是5G商用元年。 5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速，带动上游多层板。

基站、智能终端等行业为PCB行业提供了增长动力。基站使用的通信多层板首先受益，价格上涨。终端设备和AR/VR设备随后发力，量价齐升。汽车和工控需求同步爆发。

通信多层板方面，据之前的推算，5G宏基站建设带来的国内通信PCB总投资空间约300亿元。参考4G和3G的建设经验，单基站市场空间的高峰将在开工后。出现在第4-5年左右，即2022-2023年左右，单年贡献的市场增量约为97亿元。

终端PCB方面，5G带动整机变化，带动智能手机出货量回升；在5G手机和折叠屏时代， FPC和HDI的消耗也将大大增加。

5G建设加速中高端PCB产能置换。 5G时代，相关产业链从通信设备商和终端厂商开始，PCB企业目前处于技术和产能具备转移条件的状态，转移趋势将加速。 PCB行业新规和环保政策提升了行业竞争门槛，未来竞争格局更好，领先优势明显。上游原材料价格已经传导至PCB行业，但由于与下游的密切关系，行业领导者能够转移成本压力。

5G技术带来新一轮电子创新周期，产业链催生大量投资机会。 5G通信技术的特点带来PCB下游应用的拓宽。新时代的下游市场主要来源于三个应用场景： eMBB （增强型移动宽带）、URLLC（超高可靠性和超低时延通信）、 mMTC （大连接）物联网）。

eMBB带动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势，带动终端FPC 、 HDI等子板块价格上涨。 URLLC有望解决自动驾驶、工控自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化和智能汽车发展，增加细分PCB需求，增加多层电路板潜力市场。 mMTC带来存储数据的巨大增长，打开了物联网和数据中心的广阔市场需求，也带来了PCB子平台投资市场。

5G建设极大拓展下游应用场景，终端PCB投资机会可期。 5G通信技术打破原有物联网、工控医疗行业等原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的引擎； 5G技术的价值最终会在终端的应用场景中落地，PCB是电子元器件之母。终端市场潜力巨大。

市场普遍认为，5G对PCB行业的拉动只体现在对通信多层电路板的拉动。PCB行业是一个从基础到终端的应用，跨越5G投资周期，通信、终端、汽车用多层板，将成为PCB行业增长的驱动力。

为新时代做好准备的多层电路板制造商

5G时代将对整个PCB行业产生影响。作为经验丰富的PCBA设计商，同时又是实际的SMT加工厂家，品升高掌握了新时代的生产技术和知识更新，能够制造4-40层多层电路板。从一线员工到公司领导，每个人都保持竞争力，并通过产品传递给我们的客户，正帮助他们轻松度过这个过渡期。