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产品优势

1-300W金属基电路板

板长可达1.5米

Bergquist和Ventec基材

90%反射率

超高亮度

Hi-Pot高达5KV

制程能力

工艺 能力
材料 铝基、铜基、陶瓷、混压板
材料品牌 KB、ITEQ、SY、ISOLA、Arlon、Ventec、Laird、Bergquist、DENKA、松下或其他客户要求的材料
层数 1~6
导热系数 1W-300W/mk
防火等级 UL 94V-0,FV-0
质量等级 IPC 2/3
板厚 0.2~7mm
铜厚 0.5oz-10oz
油墨 白色、黑色、绿色、超白/太阳油
油墨厚度 10-12μm
阻焊桥 4mil
表面处理 裸铜、无铅喷锡、沉金、钯金、金手指、OSP、沉银、沉锡等
最大板长 1500mm
最小孔径 0.2mm
最小线宽线距 3mil/3mil
最小油墨间距 2mil
最小焊环 4mil
最小盘间距 2mil
塞孔尺寸 0.2~0.8mm
线宽线距公差 ±10%
板厚公差 ±5%
孔径公差 ±0.05mm
孔位偏移 ±2mil
图层校准 2mil
油墨校准 1mil
纵横比 10:01
外形公差 ±0.1mm
曲翘度 ≤0.50%(Max)
质量检测 AOI,100%电测
增值服务 DFM/A,加急生产
其他 COB绑定、阻抗控制、盘中孔、压接孔、沉头孔、齿形通孔、边缘电镀、可剥蓝胶、树脂塞孔、电镀填平
文件需求 Gerber、DXF、PCBdoc、ODB++、HPGL、BRD等

产品展示

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