SMT打样_高混合贴片打样和小批量生产

品升高是为数不多的真正的一站式电子产品方案商之一，这意味着我们能够同时提供现代的PCBA解决方案和完整的制造服务，其中包括高混合PCBA样机和小批量组装。

对于我们的许多客户来说，最痛苦的是可供选择的混合SMT打样服务很少，而且很多快速SMT打样厂家不能很好地加工复杂的结构，更没有大批量生产的能力。

品升高通过十多年的努力建立了多条混合高速生产线和一个强大的团队，解决了我们的客户所遇到的问题。我们用快速的样机研制来完美诠释客户现代化的电子产品设计，它拥有与大规模生产一致化的高标准。

常规交期
常规打样（50pcs内）：齐料3天
小批量（50—500pcs）：3—5天
批量（≥500pcs）：5—7天
PCBA焊接打样类型
表面贴片（PCBA）
插件后焊（THT）
日常产能
PCBA贴片60万点／小时
插件后焊15万件／天
最小球状零件（bga）间距
0.25mm
三防漆喷涂
最小订单量
1套
最大零件贴装精度（100FP）
全程贴装精度0.0375mm
元器件服务
全套代工代料/客供
PCBA电路板尺寸
最小板尺寸：45mmx45mm
最大板尺寸：400mmx1200mm
可贴PCB板类型
PCB硬板（FR—4，铝基板，CEM-3）
PCB软板（FPC）
软硬结合PCB
检测类型
飞针测试
BGA器件X-ray检测
功能测试
元件尺寸
被动元件：贴装英制01005（0.4mm＊0.2mm），0201（小于该尺寸需拼板）
BGA等高精IC：支持用X-ray来检测Min0.25mm间距的BGA元件

我们通过快速PCB贴片打样来验证产品设计（来自客户或我们）的有效性。因为它是我们一站式解决方案的一部分，所以我们可以赋予它高度的灵活性和成本效益，现在，我们的客户可以在完整的解决方案中获得免费的打样服务，请联系我们以获取最详细信息。