PCB拼板设计技巧
PCB拼板一般是PCB生产和组装所必需的,PCB拼板的设计目的不外乎以下两个因素:
- 增加pcb生产线的产量
降低原材料(覆铜板)损耗
最常见的PCB拼板通常是由两块或多块相同的电路板组成一块大电路板。长方形的PCB板比较适合制造,所以PCB拼板设计经常是偶数,比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形状的电路板组成一个大的PCB板,但这种情况很少见,因为它使生产工艺复杂化,导致生产加工需要额外的费用。
PCB板和贴片生产中还有其他PCB板设计,如镜像拼板,即相同数量的板在PCB板的同一侧。这通常用于较少的零件贴装,例如手机板,其优点是可以充分利用PCB产线,但缺点是使用有限制,可能会导致零件受热不均匀。
基本上,在设计PCB拼板时,应考虑以下3个因素。事实上,无论你如何生产或设计,都不能绕着金钱的考虑。因此,应将所有因素转换为成本效益考虑,以找出合适的PCB拼板。
一、基材利用率
为了快速量产和低成本,一般电路板厂家都会订购标准尺寸的原材料,比如 16.16"x16.16"、18"x24"、20.32"x20.32" 等,应该怎么做就是尽可能的用更多的原材料面积,也就是选择一个合适的标准尺寸,尽量在一块PCB拼板中封装最多的片材,以达到最高的利用率。
由于电路板的价格通常取决于总面积,因此一块 PCB 面板中可以容纳的 PCB 越多,价格就越便宜。当然是一个简化的概念,电路板的价格还要考虑层数、钻孔数、是否有盲孔等。
二、SMT效率
以长度为 150mm 的 PCB 面板为例。焊膏的印刷时间大约需要 35 到 40 秒。如果只使用2合1的PCB拼板,在一条短的SMT生产线上,分配给每台后置机的时间大约是10到26秒,明显低于锡膏印刷时间,意味着所有的贴片机将等待焊膏印刷完成。这将导致SMT机器闲置并降低生产能力。
如果您将 2 in 1 PCB 面板更改为 4 in 1,效率将立即提高,如图所示。
三、SMT加工质量
PCB拼板后,会有一个很严重的问题,就是板子的膨胀率会增加。随着PCB拼板越来越大,片间的尺寸公差会拖累后续的SMT加工,降低良率,尤其是小于0402的SMD。
由于钢网开孔是固定的,如果片间尺寸差异过大,锡膏印刷会整体偏移。一旦锡膏移位,立碑、短路、空焊……问题接踵而至。
打叉板是 PCB 面板设计的额外考虑因素,这意味着 PCB 面板中有几个坏件。一块PCB板上的片数越多,打叉板的概率就越高。如果打叉板不可接受,则生产成本会增加,这也会导致您的成本增加。
因此,如前所述,应将这些因素转换为具有成本效益的考虑因素,然后您将找到适合您项目的拼板方法。并且对于不同的PCB工厂,结果可能会略有不同。