PCB板材的主要类型和特点
PCB板材的种类
设计师或工程师根据产品的要求，使用不同类型的PCB板材定制PCB。PCB板材（CCL）可分为刚性板材和柔性板材两种。
刚性PCB板材
按绝缘材料及结构划分：有机树脂PCB板材、金属芯PCB板材、陶瓷基PCB板材
按PCB板材厚度分：常规PCB板材和薄PCB板材。
按所用增强材料分：电子玻璃纤维布基PCB板材、纸基PCB板材和复合基PCB板材。
根据PCB板材使用的绝缘树脂，如环氧树脂PCB板材、聚酯树脂PCB板材和氰酸酯树脂PCB板材。
根据阻燃等级和一些特殊性能的特殊刚性PCB板材。
柔性PCB板材
聚酯类型（阻燃和非阻燃）
聚酰亚胺类（阻燃和非阻燃）
极薄电子玻璃纤维布PCB板材
在品升高，我们提供的PCB板材包括但不限于以下类型。
1. FR-4
是全球应用最广泛的板材，主要成分是环氧树脂。 FR-4性能优良，比一些特殊材料便宜。同时，这种材料已经过充分研究，因此可以对其进行改性以产生广泛的好处，例如无卤型。 Tg值反映了这一点，它将 FR-4 层压板分为低Tg 、中Tg和高Tg。
低Tg ：110~ 130 ℃
中Tg : 135 ~ 160 ℃
高Tg : >=170 ℃
阻燃性 | UL-94V0 |
抗弯强度 | 500~600Mpa 纵向 / 400~500Mpa 横向 |
介电常数@ 1MHz | ~4.7 |
热膨胀系数 | Tg前~55ppm / ℃ / Tg后~285ppm/ ℃ |
损耗角正切@ 1MHz | 0.017 |
导热系数 | 高达 0.8w/ mk |
2. CEM-3
是在FR-4的基础上开发的复合玻璃纤维材料，由编织玻璃纤维和无纺玻璃芯加树脂填充组合而成，通常呈乳白色。 CEM-3 的性能与 FR-4 非常相似，只是机械耐久性较低。它是FR-4层压板（2层板）的高性价比替代品，钻头磨损少，特别适用于冲压工艺。
阻燃性 | UL-94V0 |
抗弯强度 | 纵向300~400Mpa / 横向200~300Mpa |
介电常数@ 1MHz | 4.5~4.8 |
Tg | ～130 ℃ |
热膨胀系数 | Tg前~55ppm / ℃ / Tg后~285ppm/ ℃ |
损耗角正切@ 1MHz | 0.020 |
导热系数 | 高达 0.8w/ mk |
3.聚酰亚胺（PI）
耐热性最好的有机高分子聚合物之一，柔软性好，是柔性PCB的主要材料。
阻燃性 | UL-94V0 |
抗拉强度 | ~72Mpa |
介电常数@ 1MHz | 4.2 |
Tg | >250 ℃ |
热膨胀系数 | Tg前~55ppm / ℃ / Tg后~149ppm/ ℃ |
损耗角正切@ 1MHz | 0.018 |
导热系数 | ~0.2w/ mk |
4. 铝基材料
是另一种常用来制作电路板的基本材料。因其出色的散热能力被广泛应用于大功率产品和LED产品。
阻燃性 | UL-94V0 |
抗弯强度 | ~450Mpa 纵向 / ~390Mpa 横向 |
介电击穿 | 6.0KV |
Tg | 100~170 ℃ |
热膨胀系数 | Tg前~27ppm/ ℃ / Tg后~30ppm/ ℃ |
时差 | ～400 ℃ |
导热系数 | 1.0~3.0w/ mk |
5.罗杰斯（Rogers）
专门生产用于射频/微波产品和其他高频产品的PCB的高频材料。
RO4350B
阻燃性 | UL-94V0 |
抗弯强度 | ~255Mpa |
介电常数@ 10GHz | 3.5 |
Tg | >280 ℃ |
热膨胀系数 | ~32ppm/ ℃ |
10GHz 时的损耗角正切 | 0.0037 |
导热系数 | 0.69w/ mk |
6. PTFE （聚四氟乙烯或特氟龙）
一种合成高分子材料，与传统的高频材料相比具有优越的介电性能。它适用于许多要求苛刻或特殊的射频/微波产品，但昂贵的成本也需要设计人员充分考虑。
Taconic TLC
阻燃性 | UL-94V0 |
抗弯强度 | >276Mpa 纵向 / >241Mpa 横向 |
介电常数@ 10GHz | ~3.2 |
Tg | >280 ℃ |
热膨胀系数 | 70ppm/ ℃ |
10GHz 时的损耗角正切 | 0.003 |
导热系数 | 0.24w/ mk |
作为经验丰富的PCB设计制造商，品升高电路在每种PCB板材方面都有丰富的工作经验，我们提供的板材还包括FR-1/2、22F、CEM-1、其他金属基板等。
