3分钟快速了解电路板贴片的主要方式和流程
电路板贴片是一项复杂耗时的工作
进行电路板贴片需要一些投资，即使有些爱好者可以在家里用合适的材料制作组装电路板，然而，它们通常会像机器制造的一样的复杂，手工制作 20,000 块 PCB 电路板也非常费时以及乏味。
为了更好的理解这件事，我将带您快速了解电路板贴片的流程以及每个阶段所涉及的内容。
电路板贴片，也称为SMT加工，是将电子零件绑定安装到 PCB 或印刷电路板的焊盘上。尚未与电子元件聚集在一起的电路板称为印刷电路板裸板，当贴上元器件后，它们被称为 PCBA 或板卡。
首先请理解，电路板贴片并不等同于电路板制造。当您开始为您的项目创建 PCB 时，它包括包含 PCB 设计和制作 PCB 样板的各种过程。
在电路板可用于电子硬件或设备之前，应通过贴片来添加正确的零部件。零部件的种类和选用过程取决于电路板的类型和将应用的电子设备。
在PCB完成后，就是将不同的电子零件连接到它上以使其产生电气性能，这就是电路板贴片或 者SMT 加工。
电路板贴片有两种主流的方式
1）通孔插装（DIP）：将立式的元件引线嵌入镀铜通孔；
2）表面贴装（SMT）：将元件放置在PCB表面的焊盘上。
关于更多 DIP 和 SMT 的介绍，请参考[link]
在任何情况下，在这两种加工方式中，零件引线仍然通过液态金属进行焊接且精确地固定在电路板上。
需加工电路板数量将决定如何组装零件
对于高创建量，将零件焊接到印刷电路板最好通过机器自动完成，包括波峰焊和回流焊。而针对较少数量的加工，手工贴装也是不错的选择（如果电路板上有 BGA 芯片就必须采用机器贴片）。
通常，DIP 和 SMT 在同一块 PCB 上进行，因为很多被动器件任然采用的立式封装，并且承担着相当重要的电气功能。同时，立式安装也可以使可能会承受一些压力的电子部件更加安全。如果您意识到您的 PCB 不会在电子设备中承受任何实际压力，那么，采用表面贴装策略可以为电路板节约更多的空间。
电路板贴片测试
零件完全搭建在PCB上后，需要进行测试，以确保电路板工作准确并符合要求。这是电路板贴片的尾部流程。
1) 进行必要的目检：以确保电路板上的电气部件没有遗漏，这也是一个很好的机会，可以双重查看整个焊接过程；
2) 模拟信号测试：当在电气部件和电路的输入和输出端应用限流交流电；
3) ICT测试：检查是否有与预估不同的实际值，如电压、电流等；
4) 执行功能测试：按照测试指导进行，确认电路板按预期工作。
假设只有部分印刷电路板通过上述测试，并不代表需要重做或者设计有问题。您可以找出问题发生的位置，通过替换部件或电路板来二次测试和修复，这也是电路板贴片测试工序的一环，毕竟，完美并不是常态，制造更是如此。
结语
对于所有电子产品制造贸易企业来说，电路板贴片都是基础且重要的一部分，随着创新和重新思考能力的推动，推动电路板制造和贴片的中国企业需要继续前进，追赶欧美日韩的制造技术并以图超越，才能在竞争激励的市场上继续扩大并向造福全球的电子企业。
